在AI服务器需求激增的背景下，高端玻纤材料市场正面临严重的供不应求。全球关键供应商——日东纺（Nitto Boseki）并未趁势涨价牟取短期暴利，而是选择以稳定的定价策略换取产能扩张与市场份额的巩固。公司已将中期资本支出预算大幅上调50%，坚定押注AI玻纤的长期景气周期。
日东纺高层明确表示，目前既无计划上调低热膨胀系数（Low-CTE）玻纤布（T-glass）的价格，也不会调整低介电玻璃的报价，将维持本财年初设定的价格体系，持续向客户稳定供货。公司当前的首要任务是扩大产能、稳住市场占有率，并强调只要产品具备竞争力、市场需求依旧旺盛，就会毫不犹豫地推进扩产投资。
这一战略伴随着实打实的资本投入。日东纺已将2024至2027财年中期经营计划中的资本支出预算从原定的800亿日元上调至1200亿日元，增幅高达50%。同时，公司计划在日本福岛增设玻纤布产线，并在中国台湾新增玻璃熔炉设备。这一系列举措意味着，在T-glass供应持续紧张的态势下，短期内下游IC载板与印刷电路板（PCB）厂商所面临的价格压力将有所缓解。
T-glass作为IC载板和PCB的核心基础材料，因其低热膨胀特性，能够有效防止先进封装在高温环境下发生形变，是保障高端运算稳定性的关键所在。随着AI服务器及边缘设备需求持续超出预期，该材料的供需缺口迅速扩大，日东纺的定价与扩产策略因此牵动着整条AI硬件供应链。
AI服务器与边缘设备需求双双超预期
据日本媒体报道，日东纺原本将扩产重心放在低介电玻纤上，但随着AI服务器及智能手机等边缘设备的实际需求远超预期，Low-CTE T-glass的供需缺口急剧拉大，促使公司调整战略重心，加速T-glass的扩产步伐。
公司指出，T-glass需求呈现“厚薄两旺”的快速扩张格局：AI服务器所需半导体封装基板用的“厚布”需求持续攀升，而智能手机等边缘设备所用的“薄布”增速更是超出了原先预期。面对两端同时告急的供需形势，公司内部已形成共识，必须进一步加大资本投入，以兼顾厚布与薄布两类客户的强劲需求。
拒绝涨价，市占率优先
针对外界普遍关注的价格走势，日东纺高层明确表示，T-glass与低介电玻璃均无进一步调价计划，将按本财年初的定价持续供货。这一选择与传统的短缺时期涨价逻辑截然不同。公司的战略逻辑在于：在AI硬件供应链深度扩张的阶段，率先锁定客户、巩固市场领导地位，其长期回报将远优于短期提价带来的收益。公司重申，只要产品具备持续竞争力、市场需求不减，就会持续推进扩产投资。
为支撑上述战略，日东纺已将2024至2027财年中期经营计划的资本支出预算从800亿日元上调至1200亿日元，追加幅度达50%。在产能布局上，公司计划在日本福岛增设玻纤布生产线，同时在中国台湾新增玻璃熔炉设备，形成日台双线并举的扩产格局。据公司介绍，这一安排旨在同时满足厚布与薄布两类客户的需求，并借助产能领先优势进一步巩固高端玻纤材料的市场领导地位。
T-glass的战略材料价值
玻纤布是IC载板与PCB的关键组成部分，是构建电子设备芯片增强层的基础原料。在先进芯片封装对微观形变要求极为严苛的条件下，T-glass凭借其低热膨胀特性，能有效抑制封装变形，成为保障高端运算稳定运行不可或缺的核心材料。
日东纺作为掌握全球高端低热膨胀玻纤关键供应的龙头企业，随着AI基础设施建设持续提速，T-glass需求的结构性增长趋势已逐步确立。公司以牺牲短期涨价空间来换取市场份额的策略，实质上是对这一景气周期长期持续性的一次主动押注。
